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시공실적

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삼성전자(주) 무선사업부 SMD라인 마이크로파일공사

  • 발주처 : 삼성전자(주)
  • 원도급사 : (주)정도토건 
  • 공정내용 : ∮150 Micro Pile (L=16m/本) Use∮65(Fe=80Ton/本)
  • 공사기간 : 2012.10.27.2012.10.29.
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대산 LG화학 BPA Project 토목구조물 공사 중 2차 마이크로파일공사

  • 발주처 : LG화학
  • 원도급사 : 세신종합건설(주)
  • 공정내용 : ∮150 Micro Pile (L=18m/本) Use∮50(Fe=50Ton/本)
  • 공사기간 : 2012.10.18. ~ 2012.10.23.
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광양 후판 열간평탄도계 설치를 위한 토목공사 중 마이크로파일공사

  • 발주처 : 포스코엠텍
  • 원도급사 : 에이스종합건설(주)
  • 공정내용 : ∮150 Micro Pile (L=20m/本) Use∮51
  • 공사기간 : 2012.10.12. ~ 2012.10.12.
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용인 정호물류 증축공사 중 마이크로파일공사

  • 발주처 : 정호물류
  • 원도급사 : (주)정민E&C
  • 공정내용 : ∮150 Micro Pile (L=18m/本) Use∮53(Fe=60ton/本)
  • 공사기간 : 2012.10.09. ~ 2012.10.10.
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홍천 공작산 생태숲 숲길조성 출렁다리 설치공사 중 마이크로파일공사

  • 발주처 : 홍천군청
  • 원도급사 : (주)가람건설
  • 공정내용 : ∮ 150 Micro Pile (L=8~12m/本) Use∮50(Fe=50ton/本)
  • 공사기간 : 2012.10.04. ~ 2012.10.05.
 
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